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Intel芯片代工业务名存实“亡”:价高货慢没人用

来源:深度系统 发布于:2018-12-21 07:19   浏览:

Intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圆厂新/改/扩建计划,没想到迅速被浇了一盆冷水。来自半导体产业链的消息称,一些业内和分析人士对Intel最终放弃自晶圆代工依旧深信不疑。

诚然,Intel在晶圆制造上已经耕耘多年,积累了丰富的经验,但事实是,Intel从来没有真正与台积电和三星竞争。尽管其总是设定高于对手的工艺指标,可价格也是高高在上,成为名义产品,根本没有外部大客户选择。

可查资料显示,Intel在2017年宣布对外提供芯片设计、制造、包装和测试等方面的统包服务,帮助客户占领制造高地。经整理得出,仅紫光展锐的部分移动SoC由Intel 14nm代工,一直有传LG向依托Intel 10nm构建自研手机SoC芯片,然而因为后者工艺跳票到2019年导致严重拖节奏,当然,“好消息”是,Intel自己的CPU制程迟迟难以换代。

虽然有一种观点认为,Intel做晶圆制造完全为自己服务就好,只是从另外一张角度看,这何尝不是Intel的“阿喀琉斯之踵”。作为资本密集的晶圆制造业务,能外销出去“揽件”,自然对己身百利无一害。

更要命的是,台积电和三星的先进制程迭代速度加快后,Intel在纸面上的落后就更加为人诟病了。

Intel芯片代工业务名存实“亡”:价高货慢没人用