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Intel下代发烧平台Cascade Lake-X曝光

来源:深度系统 发布于:2018-11-20 10:31   浏览:

Intel这两年被AMD逼得相当紧,各条产品线也是大幅度提速,但前些年挤牙膏太多,想骤然大变脸也不太现实,甚至连一向无敌的桌面发烧平台也被AMD完全压制。

AMD ThreadRipper线程撕裂者已经做到32核心64线程,而且预计明年就会升级到7nm新工艺和Zen 2新架构,规格和性能必然再上一个新台阶。

Intel这边已经连续发布了两代酷睿X系列,不过最多仍然只有18核心36线程,工艺还是14nm+,在新工艺10nm一再延后、新架构短时间难以跟上的情况下,想翻转并不容易。

根据早先路线图,Intel将在2019年第二季度推出下一代发烧平台“Cascade Lake-X”,来源于即将推出的新服务器平台Cascade Lake-SP,工艺优化到14nm++,极限为28核心56线程。

Intel下代发烧平台Cascade Lake-X曝光:基本没啥新意

Intel CFO兼临时CEO Bob Swan最近透露,Cascade Lake会引入硬件级的侧信道漏洞防御,支持机器学习加速(DL Boost),推理性能可提升最多11倍,还有革命性的新技术傲腾DC持久内存。

Intel首席工程官Murthy Renduchintala则表示,Cascade Lake会继续带来逐代CPU性能提升。

对于桌面级的Cascade Lake-X,Intel尚未披露任何细节,但是从Cascade Lake的情况看,不会有什么意外惊喜,还是老工艺老架构基础上的演进,机器学习加速、傲腾持久内存等对普通用户来说暂时没有任何意义。

最值得关注的当然是核心数是否会继续增加,如果还是18核心36线程显然竞争力不够,但即便增加到28核心56线程也不够。

或许Intel在桌面上也会采取类似Cascade Lake-AP的做法,直接双芯片胶水封装在一起?那样至少可以做到48核心96线程呢。

Intel下代发烧平台Cascade Lake-X曝光:基本没啥新意